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銀包銅粉生產之化學還原法

來源: 瀏覽: 發布日期:2021-04-26 09:30:50

銀包銅粉化學還原法是指在亞穩態的溶液體系中,利用還原劑將主鹽中的離子還原為單質形態并沉積到具有自催化能力基體的表面的過程。當還原劑在催化活性表面上被氧化時,會產生游離電子,這些游離電子可在催化表面還原溶液中的金屬離子,只要沉積出的金屬層對于還原劑具有催化活性就可以不斷地沉積出金屬。當工藝條件一定時,可以通過時間的控制來獲得特定厚度的鍍層?;瘜W鍍最大的優點是鍍層厚度均勻、針孔率低,鍍層厚度可控的。目前用于銅粉化學鍍銀的工藝是以鋼原子或吸附在銅粉表面的其他活性原子為形核催化中心,使銀顆粒在銅粉表面逐漸成核長大,從而獲得連續覆益的鍍層,但鍍液的穩定性較差,尤其是在一些強還原劑(甲醛、水合肼等)存在的鍍液中容易失效分解,而且化學還原法鍍銀的反應速度快,不易于控制時。

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反應機理

由于銀離子電位較高,可以在葡萄糖、甲醛、硫酸肼、米吐爾和二甲基胺硼烷等很多還原劑的作.用下在銅粉表面還原沉積。但化學鍍銀溶液的穩定性較差,使用壽命較短,故必須加入穩定劑以防止鍍液出現混濁而發生分解。常用的穩定劑有含硫化.合物(有硫脲、硫代硫酸鹽.硫基丙烷磺酸鹽)和某些金屬無機鹽等。

銀離子在化學鍍中的還原機理目前仍有爭議,一種看法認為銀的沉積與化學鍍鎳、銅不同,它是非催化過程,先在溶液中形成銀的膠體微粒,再凝聚成為沉積層,另一種看法則認為銀的沉積過程仍然有自催化作用,只是其自催化能力不強。

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